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一、主要特点：高无铅台式回流焊体积小，易编程、测试、存储、工艺参数打印、可视化操作配合自主研发的软件、简单易学,适用于各种表面贴装电路板的焊接，实验、研发和小批量生产。回流焊温度控制可通过软... ...
产品特点：1、TYD发热线加热技术，微循环运风结构，上下加热方式，热效率高，升温快速，从室温至设定工作温度约20分钟，焊接区设定温度与实际温度差小于30℃。2、采用台湾三越高温马达，直联驱动热风... ...